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Número da peça de fabricante | PM1608-330M |
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Número da peça futura | FT-PM1608-330M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM1608 |
PM1608-330M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 600mA |
Atual - saturação | 580mA |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 510 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.115" (2.92mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1608-330M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM1608-330M-FT |
RL855-391K-RC
Bourns Inc.
RL855-470K-RC
Bourns Inc.
RL855-471K-RC
Bourns Inc.
RL855-561K-RC
Bourns Inc.
RL855-562K-RC
Bourns Inc.
RL855-680K-RC
Bourns Inc.
RL855-681K-RC
Bourns Inc.
RL855-120M-RC
Bourns Inc.
RL855-100M
Bourns Inc.
RL855-101K
Bourns Inc.
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel