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Número da peça de fabricante | MLF2012C180MTD25 |
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Número da peça futura | FT-MLF2012C180MTD25 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012C180MTD25 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 18µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 5mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 1MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 20MHz |
Classificações | AEC-Q200 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.057" (1.45mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C180MTD25 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012C180MTD25-FT |
MLF2012C330KT000
TDK Corporation
MLF2012C330M
TDK Corporation
MLF2012C820M
TDK Corporation
MLF2012D47NMT000
TDK Corporation
MLF2012DR10JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR10MT000
TDK Corporation
MLF2012DR12M
TDK Corporation
MLF2012DR15KTD25
TDK Corporation
MLF2012DR15M
TDK Corporation
MLF2012DR22KTD25
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation