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Número da peça de fabricante | MLF2012DR12M |
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Número da peça futura | FT-MLF2012DR12M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012DR12M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 120nH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 300mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 360MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.041" (1.05mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR12M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012DR12M-FT |
MLG0402P1N8ST000
TDK Corporation
MLG0402P1N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P20NHT000
TDK Corporation
MLG0402P20NJT000
TDK Corporation
MLG0402P22NHT000
TDK Corporation
MLG0402P22NJT000
TDK Corporation
MLG0402P24NHT000
TDK Corporation
MLG0402P24NJT000
TDK Corporation
MLG0402P27NHT000
TDK Corporation
MLG0402P27NJT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation