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Número da peça de fabricante | MLF2012C820M |
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Número da peça futura | FT-MLF2012C820M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012C820M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 82µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 2mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 3 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 1MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 8MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.057" (1.45mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C820M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012C820M-FT |
MLG0402P1N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P1N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N8ST000
TDK Corporation
MLG0402P1N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P20NHT000
TDK Corporation
MLG0402P20NJT000
TDK Corporation
MLG0402P22NHT000
TDK Corporation
MLG0402P22NJT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation