casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC35FS6512CAE
Número da peça de fabricante | MC35FS6512CAE |
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Número da peça futura | FT-MC35FS6512CAE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC35FS6512CAE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC35FS6512CAE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC35FS6512CAE-FT |
MC33FS6523CAE
NXP USA Inc.
MC33FS4502LAE
NXP USA Inc.
MC33FS4500CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4500LAE
NXP USA Inc.
MC33FS4500LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4500NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4501CAE
NXP USA Inc.
MC33FS4501CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4501NAE
NXP USA Inc.
MC33FS4501NAER2
NXP USA Inc.
XC7S100-2FGGA484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
5SGSMD8N2F45C2LN
Intel
5SGXMA4H3F35C2N
Intel
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
A3P1000L-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation