casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC33FS4502LAE
Número da peça de fabricante | MC33FS4502LAE |
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Número da peça futura | FT-MC33FS4502LAE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC33FS4502LAE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS4502LAE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC33FS4502LAE-FT |
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
MC32PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A2EPR2
NXP USA Inc.
XC2S200-5FG256I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG325Q
Xilinx Inc.
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-FG484I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA7H2F35I2N
Intel
EP3SE80F1152C4
Intel
AGLP060V2-CS289
Microsemi Corporation
AX1000-1FGG676
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6M132I
Lattice Semiconductor Corporation