casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC33FS4500LAE
Número da peça de fabricante | MC33FS4500LAE |
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Número da peça futura | FT-MC33FS4500LAE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC33FS4500LAE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS4500LAE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC33FS4500LAE-FT |
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
MC32PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A2EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3000A4EPR2
NXP USA Inc.
XC3164A-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
EPF6010ATI100-2N
Intel
5SEE9F45I4N
Intel
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
AGL250V5-FG144
Microsemi Corporation
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation