casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2010FDD2M00
Número da peça de fabricante | HVCB2010FDD2M00 |
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Número da peça futura | FT-HVCB2010FDD2M00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2010FDD2M00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 2 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2010 |
Tamanho / dimensão | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FDD2M00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2010FDD2M00-FT |
HVCB0603FKD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTC220M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603FTL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0603KKD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FDD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FKC1M00
Stackpole Electronics Inc
XA3S100E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
LFEC6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-2
Intel
EP4CE6E22C8L
Intel
M1AGL600V2-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8
Intel
EP1S30F1020C7N
Intel