casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0805FDD100M
Número da peça de fabricante | HVCB0805FDD100M |
---|---|
Número da peça futura | FT-HVCB0805FDD100M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0805FDD100M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 100 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDD100M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0805FDD100M-FT |
SMA0204FTDV3900
TE Connectivity Passive Product
SMR003RXF
Rohm Semiconductor
SP1/2100RJT
TE Connectivity Passive Product
SP1120RFT
TE Connectivity Passive Product
SP12K21BT
TE Connectivity Passive Product
SP213R3FT
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N220K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N270K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M0
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M2
TE Connectivity Passive Product
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel