casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0805FKC1M00
Número da peça de fabricante | HVCB0805FKC1M00 |
---|---|
Número da peça futura | FT-HVCB0805FKC1M00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0805FKC1M00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 1 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FKC1M00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0805FKC1M00-FT |
SMR003RXF
Rohm Semiconductor
SP1/2100RJT
TE Connectivity Passive Product
SP1120RFT
TE Connectivity Passive Product
SP12K21BT
TE Connectivity Passive Product
SP213R3FT
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N220K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N270K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M0
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M2
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N2M4
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel