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Número da peça de fabricante | CGA8N4NP02W473J230KA |
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Número da peça futura | FT-CGA8N4NP02W473J230KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA8N4NP02W473J230KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1812 (4532 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4NP02W473J230KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA8N4NP02W473J230KA-FT |
CGA9P3X7T2E225M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KC
TDK Corporation
CGA9Q4C0G2W104J280KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KE
TDK Corporation
CGA9Q4NP02W104J280KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473K250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A103J280KC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel