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Número da peça de fabricante | CGA9P1X7S3D103M250KA |
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Número da peça futura | FT-CGA9P1X7S3D103M250KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9P1X7S3D103M250KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7S3D103M250KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9P1X7S3D103M250KA-FT |
CGB3B1JB1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel