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Número da peça de fabricante | CGA9P1X7T2J474K250KE |
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Número da peça futura | FT-CGA9P1X7T2J474K250KE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9P1X7T2J474K250KE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7T2J474K250KE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9P1X7T2J474K250KE-FT |
CGB3B1X5R1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105M055AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel