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Número da peça de fabricante | CGA5L1X7R1E106K160AC |
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Número da peça futura | FT-CGA5L1X7R1E106K160AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA5L1X7R1E106K160AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1E106K160AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA5L1X7R1E106K160AC-FT |
CGA8N3X7S2A475M230KB
TDK Corporation
CGA8P3X7R1H685K250KB
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KE
TDK Corporation
CGA8M3X7R1H475K200KB
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KE
TDK Corporation
CGA8M2C0G1H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2C0G2A473J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel