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Número da peça de fabricante | CGA8M1X7T2J224M200KE |
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Número da peça futura | FT-CGA8M1X7T2J224M200KE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA8M1X7T2J224M200KE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1812 (4532 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M1X7T2J224M200KE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA8M1X7T2J224M200KE-FT |
CGA9N2C0G2A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2NP02A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KE
TDK Corporation
CGA9P3X7S2A156M250KB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel