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Número da peça de fabricante | CGA8M3X7R1H475K200KB |
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Número da peça futura | FT-CGA8M3X7R1H475K200KB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA8M3X7R1H475K200KB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1812 (4532 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M3X7R1H475K200KB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA8M3X7R1H475K200KB-FT |
CGA9M1X7T2J334M200KC
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155M200KA
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684M200KA
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2NP02A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation