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Número da peça de fabricante | CGA4J3X7R1C155M125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X7R1C155M125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X7R1C155M125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1.5µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C155M125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X7R1C155M125AB-FT |
CGA4J3X8L1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H682J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W122J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W181J060AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel