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Número da peça de fabricante | CGA4J3X8L1E155K125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X8L1E155K125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X8L1E155K125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1.5µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8L1E155K125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X8L1E155K125AB-FT |
CGA5F2X8R1H154K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J561J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J821J085AA
TDK Corporation
CGA5H1C0G2A473J115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H153J
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel