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Número da peça de fabricante | CGA4C2NP01H392J060AA |
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Número da peça futura | FT-CGA4C2NP01H392J060AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4C2NP01H392J060AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3900pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H392J060AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4C2NP01H392J060AA-FT |
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J561J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J821J085AA
TDK Corporation
CGA5H1C0G2A473J115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H153J
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H223J
TDK Corporation
CGA5H2X7R1C105K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel