casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Memória / W987D6HBGX6E
Número da peça de fabricante | W987D6HBGX6E |
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Número da peça futura | FT-W987D6HBGX6E |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
W987D6HBGX6E Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Tipo de memória | Volatile |
Formato de memória | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - Mobile LPSDR |
Tamanho da memória | 128Mb (8M x 16) |
Freqüência do relógio | 166MHz |
Escrever tempo de ciclo - Word, página | 15ns |
Tempo de acesso | 5.4ns |
Interface de memória | Parallel |
Tensão - fonte | 1.7V ~ 1.95V |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 54-TFBGA |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 54-VFBGA (8x9) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W987D6HBGX6E Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | W987D6HBGX6E-FT |
W632GG8MB-09
Winbond Electronics
W632GG8MB-11
Winbond Electronics
W632GG8MB-11 TR
Winbond Electronics
W632GG8MB-12 TR
Winbond Electronics
W632GG8MB-15
Winbond Electronics
W632GG8MB-15 TR
Winbond Electronics
W632GG8MB12I
Winbond Electronics
W632GG8MB12I TR
Winbond Electronics
W632GG8MB15I
Winbond Electronics
W632GG8MB15I TR
Winbond Electronics
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation