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Número da peça de fabricante | TAP226M010GSB |
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Número da peça futura | FT-TAP226M010GSB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TAP |
TAP226M010GSB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.413" (10.50mm) |
Espaçamento de chumbo | 0.125" (3.18mm) |
Código do tamanho do fabricante | E |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010GSB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TAP226M010GSB-FT |
TAP475K050HSB
AVX Corporation
TAP475M010HCD
AVX Corporation
TAP475M010HSB
AVX Corporation
TAP475M025HSB
AVX Corporation
TAP475M035HSB
AVX Corporation
TAP475M050HSB
AVX Corporation
TAP476J035HSB
AVX Corporation
TAP476K006HSB
AVX Corporation
TAP476K010HSB
AVX Corporation
TAP476K016HSB
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel