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Número da peça de fabricante | TAP475M010HCD |
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Número da peça futura | FT-TAP475M010HCD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TAP |
TAP475M010HCD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.50mm) |
Espaçamento de chumbo | 0.250" (6.35mm) |
Código do tamanho do fabricante | A |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M010HCD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TAP475M010HCD-FT |
TAP105M025HSB
AVX Corporation
TAP105M035HSB
AVX Corporation
TAP105M050HSB
AVX Corporation
TAP106J025HSB
AVX Corporation
TAP106J050HSB
AVX Corporation
TAP106K010HSB
AVX Corporation
TAP106K016HSB
AVX Corporation
TAP106K020HSB
AVX Corporation
TAP106K025HSB
AVX Corporation
TAP106M010HSB
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel