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Número da peça de fabricante | TAP226K010GSB |
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Número da peça futura | FT-TAP226K010GSB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TAP |
TAP226K010GSB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 10V |
Tipo | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.413" (10.50mm) |
Espaçamento de chumbo | 0.125" (3.18mm) |
Código do tamanho do fabricante | E |
Classificações | - |
Características | General Purpose |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226K010GSB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | TAP226K010GSB-FT |
TAP475K010HSB
AVX Corporation
TAP475K016HSB
AVX Corporation
TAP475K020HSB
AVX Corporation
TAP475K025HSB
AVX Corporation
TAP475K035HSB
AVX Corporation
TAP475K050HSB
AVX Corporation
TAP475M010HCD
AVX Corporation
TAP475M010HSB
AVX Corporation
TAP475M025HSB
AVX Corporation
TAP475M035HSB
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation