casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MCZ33810EKR2
Número da peça de fabricante | MCZ33810EKR2 |
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Número da peça futura | FT-MCZ33810EKR2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MCZ33810EKR2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | Automotive |
Atual - Abastecimento | 10mA |
Tensão - fonte | 4.5V ~ 36V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 32-SOIC EP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33810EKR2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCZ33810EKR2-FT |
MC33FS6504LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510LAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6511NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6512LAE
NXP USA Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PE600-2PQ208
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP2AGZ225HF40C4N
Intel
EP3SL200F1517I4
Intel
XC7K325T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-2CSG324Q
Xilinx Inc.
5AGXMA7G4F31C4N
Intel
EP1S20F780I6N
Intel