casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MCZ33810EKR2
Número da peça de fabricante | MCZ33810EKR2 |
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Número da peça futura | FT-MCZ33810EKR2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MCZ33810EKR2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | Automotive |
Atual - Abastecimento | 10mA |
Tensão - fonte | 4.5V ~ 36V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 32-SOIC EP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33810EKR2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCZ33810EKR2-FT |
MC33FS6504LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510LAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6511NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6512LAE
NXP USA Inc.
XC3S400-4PQG208C
Xilinx Inc.
A3P400-2FG484
Microsemi Corporation
AX1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68M
Microsemi Corporation
A40MX04-1PL68I
Microsemi Corporation
A42MX16-3VQG100I
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
5SGXEA3H2F35I2L
Intel