casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC33FS6512LAE
Número da peça de fabricante | MC33FS6512LAE |
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Número da peça futura | FT-MC33FS6512LAE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC33FS6512LAE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6512LAE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC33FS6512LAE-FT |
MC33PF3001A7ESR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A2EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A3EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A4EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A5EPR2
NXP USA Inc.
MC34PF3000A6EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A6EPR2
NXP USA Inc.
XC4010XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
AGLN060V5-VQG100
Microsemi Corporation
AT6010H-4QC
Microchip Technology
EP1S10B672C6
Intel
10CX105YF780E6G
Intel
5SGXMB5R2F43I3N
Intel
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGL125V5-FG144I
Microsemi Corporation
EP3SE50F780C4L
Intel