casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHJ684
Número da peça de fabricante | MCR18EZHJ684 |
---|---|
Número da peça futura | FT-MCR18EZHJ684 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHJ684 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 680 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ684 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHJ684-FT |
MCR18EZHJ1R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R8
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ200
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ201
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ202
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ203
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel