casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR18EZHJ200
Número da peça de fabricante | MCR18EZHJ200 |
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Número da peça futura | FT-MCR18EZHJ200 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR18EZHJ200 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 20 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1206 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ200 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR18EZHJ200-FT |
MCR18EZHFL3R30
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL3R60
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL3R90
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL4R30
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MCR18EZHFL4R64
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL4R70
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MCR18EZHFL5R10
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL5R11
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL5R60
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL5R62
Rohm Semiconductor
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel