casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPJ2R7
Número da peça de fabricante | MCR10EZPJ2R7 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPJ2R7 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPJ2R7 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 2.7 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±400ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ2R7 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPJ2R7-FT |
MCR10EZPF8661
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8662
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8663
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF86R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8870
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8871
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8872
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8873
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF88R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF9090
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
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XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
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