casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPF8872
Número da peça de fabricante | MCR10EZPF8872 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPF8872 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPF8872 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 88.7 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF8872 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPF8872-FT |
MCR10EZPF5761
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5762
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5763
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF57R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5900
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5901
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5902
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5903
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF59R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF6040
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel