casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZPJ275
Número da peça de fabricante | MCR10EZPJ275 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZPJ275 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZPJ275 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 2.7 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ275 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZPJ275-FT |
MCR10EZPF8453
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF84R5
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8660
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8661
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8662
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8663
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF86R6
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8870
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8871
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8872
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel