casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF2612
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF2612 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHF2612 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF2612 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 26.1 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF2612 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF2612-FT |
MCR10EZHF1803
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1804
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1820
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1821
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MCR10EZHF1822
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MCR10EZHF1871
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MCR10EZHF1872
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ICE5LP4K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2LN
Intel
XC6VCX240T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFEC33E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780C4N
Intel
10AX032E1F29E1HG
Intel
EP20K60EBC356-2X
Intel