casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / MCR10EZHF1824
Número da peça de fabricante | MCR10EZHF1824 |
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Número da peça futura | FT-MCR10EZHF1824 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCR |
MCR10EZHF1824 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistência | 1.82 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF1824 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCR10EZHF1824-FT |
MCR10EZHF12R4
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF12R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1300
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1301
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MCR10EZHF1302
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MCR10EZHF1303
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MCR10EZHF1304
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1330
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MCR10EZHF1331
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF1332
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel