casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC35FS6510CAER2
Número da peça de fabricante | MC35FS6510CAER2 |
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Número da peça futura | FT-MC35FS6510CAER2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC35FS6510CAER2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC35FS6510CAER2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC35FS6510CAER2-FT |
MC33FS6501CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6501CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6501NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6501NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6502CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6502NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6502NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6503CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6503NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6503NAER2
NXP USA Inc.
XC6SLX9-3TQG144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG256
Microsemi Corporation
EPF6010ATC100-1
Intel
10AX027H3F34I2SG
Intel
5SGXMB5R3F43C2N
Intel
5AGZME5H3F35C4N
Intel
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation