casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MC33FS6501NAE
Número da peça de fabricante | MC33FS6501NAE |
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Número da peça futura | FT-MC33FS6501NAE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MC33FS6501NAE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Aplicações | System Basis Chip |
Atual - Abastecimento | - |
Tensão - fonte | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6501NAE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MC33FS6501NAE-FT |
MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A0ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A3ES
NXP USA Inc.
AGL030V5-QNG68
Microsemi Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
A42MX09-VQG100M
Microsemi Corporation
10CL080YU484I7G
Intel
A40MX04-FPLG44
Microsemi Corporation
XC5VLX50-1FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
APA600-FGG676
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP20K100CQ208C7ES
Intel