casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDC250M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDC250M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDC250M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDC250M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 250 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDC250M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDC250M-FT |
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R05F
Riedon
CSR2512A0R01F
Riedon
CSR2512A0R075F
Riedon
HVCB2512FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512FDD200M
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R015F
Riedon
CSR25120R04F
Riedon
AT6002A-4AC
Microchip Technology
10AX048E3F29E2SG
Intel
APA600-FGG676I
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2SG
Intel
EP3C40F324C8N
Intel