casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDC250M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDC250M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDC250M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDC250M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 250 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDC250M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDC250M-FT |
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R05F
Riedon
CSR2512A0R01F
Riedon
CSR2512A0R075F
Riedon
HVCB2512FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512FDD200M
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R015F
Riedon
CSR25120R04F
Riedon
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel