casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDC250M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDC250M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDC250M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDC250M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 250 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDC250M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDC250M-FT |
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R05F
Riedon
CSR2512A0R01F
Riedon
CSR2512A0R075F
Riedon
HVCB2512FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512FDD200M
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R015F
Riedon
CSR25120R04F
Riedon
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel