casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD200M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD200M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD200M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD200M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 200 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD200M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD200M-FT |
RPC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512C0R03F
Riedon
CSR2512C0R05F
Riedon
RHC2512FT15R0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512FTR100
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT100R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT40R2
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT120R
Stackpole Electronics Inc
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
A14V15A-VQG100C
Microsemi Corporation
10CL055ZU484I8G
Intel
EP20K160EFC484-2
Intel
XC5VSX240T-1FFG1738CES
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236C
Xilinx Inc.
A54SX08A-1FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation