casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD200M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD200M |
---|---|
Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD200M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD200M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 200 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD200M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD200M-FT |
RPC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512C0R03F
Riedon
CSR2512C0R05F
Riedon
RHC2512FT15R0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512FTR100
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT100R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT40R2
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT120R
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel