casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2512FDD200M
Número da peça de fabricante | HVCB2512FDD200M |
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Número da peça futura | FT-HVCB2512FDD200M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2512FDD200M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 200 MOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 2W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD200M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2512FDD200M-FT |
RPC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512C0R03F
Riedon
CSR2512C0R05F
Riedon
RHC2512FT15R0
Stackpole Electronics Inc
RHC2512FTR100
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT100R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT40R2
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT120R
Stackpole Electronics Inc
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel