casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB2010FTL249K
Número da peça de fabricante | HVCB2010FTL249K |
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Número da peça futura | FT-HVCB2010FTL249K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB2010FTL249K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 249 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2010 |
Tamanho / dimensão | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FTL249K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB2010FTL249K-FT |
HVCB0805FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FTC15M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805JDD2G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805JKL400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805JTD200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805JTD300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB0805JTL1G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206BDC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206BDC2M00
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation