casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / HVCB0805JDD2G00
Número da peça de fabricante | HVCB0805JDD2G00 |
---|---|
Número da peça futura | FT-HVCB0805JDD2G00 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HVC |
HVCB0805JDD2G00 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 2 GOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composição | Thick Film |
Características | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805JDD2G00 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HVCB0805JDD2G00-FT |
TCR0805N2M4
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N300K
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N360K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N16K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N220K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N240K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N24K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N27K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N300K
TE Connectivity Passive Product
TCR1206N33K
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C2N
Intel
5SGXEB6R2F40C2L
Intel
5SGXEB6R3F40I3N
Intel
XC7VX415T-2FF1158I
Xilinx Inc.
XC7K420T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-9FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7
Intel