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Número da peça de fabricante | HSCSNBN010NDAA5 |
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Número da peça futura | FT-HSCSNBN010NDAA5 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TruStability® HSC |
HSCSNBN010NDAA5 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Differential |
Tipo de saída | ±0.36PSI (±2.49kPa) |
Saída | Analog Voltage |
Precisão | 0.5 V ~ 4.5 V |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 4.95V ~ 5.05V |
Estilo Portuário | Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | ±12.65PSI (±87.21kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSNBN010NDAA5 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSCSNBN010NDAA5-FT |
NBPDANS001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS030PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS100MGUNV
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NBPDANS100PAUNV
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NBPDANS250MGUNV
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NBPDANS400MGUNV
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MPRLS0001PG0000SA
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MPRLS0015PA0000SA
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A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation