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Número da peça de fabricante | MPRLS0015PA0000SA |
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Número da peça futura | FT-MPRLS0015PA0000SA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MPR |
MPRLS0015PA0000SA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 15PSI (103.42kPa) |
Saída | SPI |
Precisão | 24 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | Male - 0.10" (2.5mm) Tube, Dual |
Características | Threaded |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | SMD (SMT) Tab |
Temperatura de operação | 60PSI (413.69kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 10-SMD Module |
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País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPRLS0015PA0000SA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MPRLS0015PA0000SA-FT |
NBPLPNS400MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN150PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN100PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN030PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN030PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN100PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN150PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANS150PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPLANN005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation