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Número da peça de fabricante | FK26Y5V1H475Z |
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Número da peça futura | FT-FK26Y5V1H475Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26Y5V1H475Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26Y5V1H475Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26Y5V1H475Z-FT |
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK18C0G1H101J
TDK Corporation
FK18C0G1H122J
TDK Corporation
FK18C0G1H220J
TDK Corporation
FK18C0G1H222J
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel