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Número da peça de fabricante | FK16Y5V1E475Z |
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Número da peça futura | FT-FK16Y5V1E475Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK16Y5V1E475Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16Y5V1E475Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK16Y5V1E475Z-FT |
FK26X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel