casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26X7R2J222K
Número da peça de fabricante | FK26X7R2J222K |
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Número da peça futura | FT-FK26X7R2J222K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26X7R2J222K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J222K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26X7R2J222K-FT |
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
FK16X7R1E684K
TDK Corporation
FK16X7R1H105K
TDK Corporation
FK16X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R2A105K
TDK Corporation
FK16X7R2A333K
TDK Corporation
FK16Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK16Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C226Z
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel