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Número da peça de fabricante | FK16Y5V1A226Z |
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Número da peça futura | FT-FK16Y5V1A226Z |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK16Y5V1A226Z Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | -20%, +80% |
Voltagem - Rated | 10V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16Y5V1A226Z Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK16Y5V1A226Z-FT |
FK26X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H155KR006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel