casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26X7R1E106M
Número da peça de fabricante | FK26X7R1E106M |
---|---|
Número da peça futura | FT-FK26X7R1E106M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26X7R1E106M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E106M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26X7R1E106M-FT |
FK18C0G1H821J
TDK Corporation
FK16X5R1H105K
TDK Corporation
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X7R1H474K
TDK Corporation
FK18C0G1H562J
TDK Corporation
FK18X5R1E474K
TDK Corporation
FK16C0G1H473J
TDK Corporation
FK16X7R2A104K
TDK Corporation
FK18X7R1H333K
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel