casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK18C0G1H562J
Número da peça de fabricante | FK18C0G1H562J |
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Número da peça futura | FT-FK18C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK18C0G1H562J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 5600pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H562J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK18C0G1H562J-FT |
FK28X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK28X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A683KR006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel