casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26C0G2J122J
Número da peça de fabricante | FK26C0G2J122J |
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Número da peça futura | FT-FK26C0G2J122J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK26C0G2J122J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1200pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J122J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK26C0G2J122J-FT |
FK11X7R1C106M
TDK Corporation
FK11X7R1E106K
TDK Corporation
FK11X7R2A474K
TDK Corporation
FK11X7R2A684K
TDK Corporation
FK11X7S2A335K
TDK Corporation
FK11Y5V0J107Z
TDK Corporation
FK11Y5V1A476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E106Z
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel