casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK11X7R2A474K
Número da peça de fabricante | FK11X7R2A474K |
---|---|
Número da peça futura | FT-FK11X7R2A474K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK11X7R2A474K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A474K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK11X7R2A474K-FT |
FK26C0G2J391JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J471JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J561JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J681JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J821JN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN000
TDK Corporation
FK26X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK26X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN000
TDK Corporation
FK26X5R0J156MN006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel