casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK26C0G2E332J

| Número da peça de fabricante | FK26C0G2E332J |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-FK26C0G2E332J |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | FK |
| FK26C0G2E332J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Not For New Designs |
| Capacitância | 3300pF |
| Tolerância | ±5% |
| Voltagem - Rated | 250V |
| Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Características | - |
| Classificações | - |
| Aplicações | General Purpose |
| Taxa de falha | - |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Pacote / caso | Radial |
| Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
| Espessura (Max) | - |
| Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
| Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| FK26C0G2E332J Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | FK26C0G2E332J-FT |

FK11X5R1A156M
TDK Corporation

FK11X5R1C106M
TDK Corporation

FK11X5R1E475K
TDK Corporation

FK11X5R1H225K
TDK Corporation

FK11X7R1C106K
TDK Corporation

FK11X7R1C106M
TDK Corporation

FK11X7R1E106K
TDK Corporation

FK11X7R2A474K
TDK Corporation

FK11X7R2A684K
TDK Corporation

FK11X7S2A335K
TDK Corporation

XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.

A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation

10CL006YU256C8G
Intel

10M04SCU169A7G
Intel

5SGXEA9N2F45I2N
Intel

XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.

A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation

LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation

ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation

EP20K1000EBC652-1
Intel