casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK24C0G1H682J
Número da peça de fabricante | FK24C0G1H682J |
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Número da peça futura | FT-FK24C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24C0G1H682J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 6800pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H682J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24C0G1H682J-FT |
FK22X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C336MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E106KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E106MN006
TDK Corporation
FK22X7R1E156MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel