casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK24C0G1H682J
Número da peça de fabricante | FK24C0G1H682J |
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Número da peça futura | FT-FK24C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK24C0G1H682J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 6800pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H682J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK24C0G1H682J-FT |
FK22X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C336MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E106KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E106MN006
TDK Corporation
FK22X7R1E156MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel